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Anwendungsprozess der Laserschweißmaschine auf der Kondensatorhülle

Jun 04, 2021

Anwendungsprozess der Laserschweißmaschine auf der Kondensatorhülle

Mit der rasanten Entwicklung der elektronischen Informationstechnologie wird die Aktualisierungsgeschwindigkeit digitaler elektronischer Produkte immer schneller. Die Produktion und der Verkauf von Unterhaltungselektronikprodukten wie Flachbildfernsehern (LCD und PDP), Notebook-Computern, Digitalkameras und anderen Produkten nehmen weiter zu, was die Kondensatorenindustrie vorangetrieben hat. Mit steigender Nachfrage nach Kondensatoren werden die Qualitätsanforderungen immer höher. Laut Marktanalysen entscheidet oft die Verarbeitung von Kondensatoren über die Qualität von Kondensatoren. Langlebige Kondensatorbauteile werden im Allgemeinen durch feine Schweißprozesse erhalten. Kondensatoren mit Laserschweißen bearbeiten! Heutzutage gibt es auf dem Schweißmarkt eine kontinuierliche Laserschweißmaschine, die speziell für das Kapazitätsschweißen verwendet wird. Im Folgenden wird der Auftragsprozess der Laserschweißmaschine auf den Kondensatormantel beschrieben.

Im Allgemeinen muss die Dicke der Kondensatorhülle weniger als 1,0 mm betragen, und Mainstream-Hersteller verwenden derzeit zwei Arten von Hüllenmaterialdicken von 0,6 mm und 0,8 mm entsprechend der Batteriekapazität. Schweißverfahren werden hauptsächlich in Seitenschweißen und Oberschweißen unterteilt. Der Hauptvorteil des Seitenschweißens besteht darin, dass es einen geringen Einfluss auf das Innere der Zelle hat und die Spritzer nicht so leicht in das Innere der Abdeckung eindringen. Da durch das Schweißen Unebenheiten entstehen können, die den nachfolgenden Montageprozess geringfügig beeinträchtigen, stellt das Seitenschweißverfahren höhere Anforderungen an die Stabilität des Lasers, die Sauberkeit des Materials und den passenden Abstand zwischen Deckel und Schale . Der obere Schweißprozess kann auf einer Oberfläche geschweißt werden, kann also ein mehr Galvanometer-Scanning-Schweißverfahren verwenden, stellt jedoch hohe Anforderungen an den vorherigen Prozess, um in die Hülle und Positionierung einzutreten, und stellt hohe Anforderungen an die Automatisierung der Ausrüstung.


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